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PCB近場(chǎng)掃描儀采用非接觸式的近場(chǎng)傳感技術(shù)
點(diǎn)擊次數(shù):38 更新時(shí)間:2025-07-08
PCB近場(chǎng)掃描儀是一種利用電磁感應(yīng)、近場(chǎng)傳感技術(shù),快速探測(cè)PCB表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息的檢測(cè)設(shè)備。通過(guò)近場(chǎng)傳感器陣列,對(duì)PCB的導(dǎo)線、焊點(diǎn)、微孔、線路間距、裂紋、虛焊、短路等缺陷進(jìn)行高精度掃描。
PCB近場(chǎng)掃描儀的工作原理:
1.近場(chǎng)感應(yīng):利用特殊設(shè)計(jì)的傳感器陣列靠近PCB表面,將電磁場(chǎng)局部集中于目標(biāo)區(qū)域,形成高空間分辨率的近場(chǎng)電場(chǎng)或磁場(chǎng)。
2.信號(hào)采集:傳感器檢測(cè)由PCB導(dǎo)線、焊點(diǎn)等引起的微弱信號(hào)變化,包括導(dǎo)體的導(dǎo)電特性、幾何形貌等。
3.信號(hào)處理:將采集到的電磁信號(hào)通過(guò)高頻濾波、放大與數(shù)字轉(zhuǎn)換,利用算法分析導(dǎo)線連通性、焊點(diǎn)質(zhì)量等信息。
4.缺陷識(shí)別:利用機(jī)器視覺(jué)和信號(hào)分析算法,把信息與正常標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比,識(shí)別出裂紋、虛焊、短路、斷路等缺陷。
主要技術(shù)特點(diǎn):
1.高分辨率:微米級(jí)的空間分辨率,能夠檢測(cè)到極細(xì)的導(dǎo)線和微小缺陷。
2.非接觸檢測(cè):采用非接觸式的近場(chǎng)傳感技術(shù),不會(huì)對(duì)PCB造成損傷,適合敏感或昂貴的樣品。
3.高速掃描:配備高速采集和處理能力,適合生產(chǎn)線實(shí)時(shí)檢測(cè)。
4.多功能檢測(cè):結(jié)合視覺(jué)、磁感應(yīng)等多技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)線路、焊點(diǎn)、盲孔、內(nèi)層的檢測(cè)。
5.數(shù)據(jù)自動(dòng)化分析:集成智能算法,包括圖像識(shí)別、缺陷分類(lèi)、缺陷定位等,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)與報(bào)告生成。
PCB近場(chǎng)掃描儀的應(yīng)用領(lǐng)域:
1.質(zhì)量檢測(cè)
在PCB生產(chǎn)線上對(duì)每一片電路板進(jìn)行快速檢測(cè),確保焊接質(zhì)量、線路完整性與導(dǎo)通性,降低返工率。
2.缺陷分析
幫助技術(shù)人員快速定位裂紋、虛焊、短路、斷路等缺陷,加強(qiáng)工藝改進(jìn)和質(zhì)量提升。
3.研發(fā)驗(yàn)證
在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中,驗(yàn)證電路設(shè)計(jì)的合理性、確認(rèn)制造工藝的可靠性。
4.故障分析
電子設(shè)備出現(xiàn)故障時(shí),利用近場(chǎng)掃描儀對(duì)電路板進(jìn)行掃描,發(fā)現(xiàn)可能的隱性缺陷。
5.逆向工程
支持技術(shù)人員進(jìn)行逆向工程重建,提高反向工程效率。
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